- Описание
Описание
Измерительные системы FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ оснащены поликапиллярной рентгеновской оптикой для фокусировки рентгеновского излучения. Она обеспечивает необходимое разрешение при очень малом размере зоны измерения и высокую интенсивность возбуждения. Благодаря кремниевому дрейфовому детектору с большой площадью активной области эти приборы позволяют особенно эффективно измерять толщину очень тонких покрытий, а также определять следовые количества веществ в мелких структурах и компонентах. Чтобы можно было создать идеальные условия возбуждения для каждого измерения, системы XDV-μ оснащены четырьмя сменными первичными фильтрами. Благодаря измерительным камерам большого объема с удобным доступом внутрь эти приборы подходят для измерений на плоских объектах. Для крупных плоских образцов, таких как печатные платы, в корпусе предусмотрен С-образный боковой вырез. Быстродействующая программируемая XY-платформа позволяет легко выполнять последовательные измерения толщины покрытия и распределения элементов в составе.
Дружественный к пользователю интерфейс, широко открывающаяся крышка с большим смотровым окном и органы управления на передней панели облегчают повседневную эксплуатацию прибора. Точное позиционирование образца обеспечивает видеокамера с оптикой высокого разрешения и тремя значениями коэффициента увеличения. С ее помощью можно получить предельно резкое изображение самых тонких проводов и мельчайших контактных площадок полупроводниковых компонентов, расположив зону измерения точно в заданном месте. Дополнительным подспорьем служит лазерный указатель, помогающий быстрее придать образцу нужное положение.
Предназначен для автоматизированных измерений:
• толщины покрытий на очень мелких деталях;
• анализа состава сплавов очень мелких деталей;
• анализа структуры слоев печатных плат (для размеров печатных плат до 610х610 мм);
• анализа очень тонких покрытий (напр. золото на палладии толщиной до ≤ 0.1 мкм);
• определения толщины и состава в сложных многослойных системах покрытий.
Благодаря своим широким возможностям и универсальной конструкции приборы XDV-μ идеально подходят для НИОКР, аттестации технологических процессов и лабораторного применения, а также могут служить ценными инструментами обеспечения качества и контроля производственных процессов.
Особенности
- Улучшенная поликапиллярная рентгеновская оптика, позволяющая фокусировать рентгеновские лучи на сверхмалых исследуемых поверхностях.
- Современный дрейфовый кремниевый детектор (SDD), гарантирующий высокую чувствительность обнаружения.
- Программируемый измерительный столик с удлиняемым держателем для образцов для автоматических испытаний.
- Нестандартные устройства для специального применения, в том числе:
- — модель XDV-μ LD, характеризующаяся большим измерительным расстоянием (минимум 12 мм).
- — модель XDV-μ LEAD FRAME, специально оптимизированная для измерения толщины покрытия на выводной рамке, например, Au / Pd / Ni / CuFe.
- — модель XDV-μ Wafer, оснащенная автоматической системой захвата кристаллической пластины.
Дополнительные принадлежности
- WinFTM V.6 SUPER XAN/XDAL/XDVM (603-654).
- ACCESSORIES SOLUTION ANAL. Mo (603-216).
